过孔

高速 PCB 和信号标准对差分对的使用几乎都有如下要求：精确的阻抗、长度匹配、信号偏移补偿和损耗预算

过孔（Via），电路板上的孔，连接不同层之间的线路，把电路板从平面结构变成立体结构

本文我们将聚焦封装Core层过孔的阻抗连续性优化。

大家在进行PCB设计时过孔肯定是要接触的，那么大家知道过孔对于我们PCB的信号质量影响有多大吗？

多层PCB线路板公司经常会遇到“孔到线过近，超出了制程能力”的问题，我们在设计PCB板的时候，所考虑最多的就是布线如何才能把各个层同网络信号线最合理的连接上

本文将详细阐述在 PCB 设计中管理高密过孔的需求，以及如何实现这一需求。

本文要点：PCB 设计中可以使用多少不同的过孔？在设计中使用大量过孔将导致的组织问题。如何使用Allegro的规则管理系统管理过孔使用。