纳微仿真101 | 热学篇：芯片的不同封装在水冷系统不同散热方案下的热表现
judy-- 周二, 12/12/2023 - 10:27
纳微经验丰富的专家们，将用仿真模拟和快插板验证的方式，为大家深入浅出地剖析不同封装下的热表现
纳微半导体
纳微半导体发布新一代650V MPS™ SiC碳化硅二极管
judy-- 周五, 05/12/2023 - 07:47
专有的“低门槛电压”技术带来更好的温控效果，第五代GeneSiC™碳化硅(SiC)二极管实现更高速、更高效的性能
纳微半导体发布全新GeneSiC SiCPAK™模块
judy-- 周四, 05/11/2023 - 09:13
先进的GeneSiC碳化硅技术将实现从10千瓦到兆瓦级别的应用扩展，包括铁路、电动汽车、工业、太阳能、风能和储能等领域，加速实现“Electrify Our World™”使命