泛林集团

随着半导体器件尺寸缩减、工艺复杂程度提升，制造工艺中刻蚀工艺波动的影响将变得明显。刻蚀终点探测用于确定刻蚀工艺是否完成、且没有剩余材料可供刻蚀

随着器件微缩至3nm及以下节点，后段模块处理迎来许多新的挑战，这使芯片制造商开始考虑新的后段集成方案

本文将举例说明如何借助虚拟制造评估 DRAM 电容器图形化工艺的工艺窗口

随着技术推进到1.5nm及更先进节点，后段器件集成将会遇到新的难题，比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程

动态随机存取存储器 (DRAM) 是一种集成电路，目前广泛应用于需要低成本和高容量内存的数字电子设备

泛林集团推出了Coronus DX产品，这是业界首个晶圆边缘沉积解决方案，旨在更好地应对下一代逻辑、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战

由后段制程(BEOL)金属线寄生电阻电容(RC)造成的延迟已成为限制先进节点芯片性能的主要因素

随着电子设备精密化，人们愈发要求半导体技术能以更低的成本实现更优的性能和更大的容量。这些趋势推动了半导体技术的重大进步，在过去十年中2D NAND逐渐过渡到3D NAND。

元宇宙是Meta®的愿景，即与真实的物理世界连接的虚拟世界互连网络。虽然大家都在热议元宇宙，但多数人对元宇宙的功能和实现方式仍处于雾里看花的阶段

本文将说明我们在高深宽比通孔钨填充工艺中，利用虚拟DOE实现了对空隙的有效控制和消除。