晶圆

晶圆是集成电路（IC）制造的关键材料之一，也称为芯片基板、硅片或半导体晶片。它是由高纯度单晶硅制成的圆形薄片，作为电子器件的基础。 晶圆制造是集成电路行业的一个关键环节，其质量和制造工艺的不断改进对整个电子产业的发展具有重要影响。

2023年全球晶圆代工市场规模将下降6.5%

judy-- 周一, 07/17/2023 - 09:59

根据IDC的追踪，得益于客户的长期协议（LTAs）、晶圆代工价格上涨、工艺缩减和工厂扩张，2022年全球晶圆代工市场规模增长了27.9%，创下历史新高。

【科普】什么是晶圆级封装

judy-- 周二, 02/22/2022 - 15:57

在传统晶圆封装中，是将成品晶圆切割成单个芯片，然后再进行黏合封装。不同于传统封装工艺，晶圆级封装是在芯片还在晶圆上的时候就对芯片进行封装

东芝新建300毫米晶圆厂房扩大功率半导体产能

judy-- 周五, 02/11/2022 - 09:59

东芝今天宣布将在其主要的分立半导体生产基地（石川县的加贺东芝电子株式会社）新建一座300毫米晶圆厂房，用于生产功率半导体。厂房建设将分两个阶段进行，以便根据市场趋势优化投资步骤。