英伟达 H200 Tensor Core GPU 将采用美光 8 层堆叠的 24GB 容量 HBM3E 内存，并于 2024 年第二季度开始出货
三星HBM3E 12H支持全天候最高带宽达1280GB/s，产品容量也达到了36GB
Pico深度传感器创新的核心在于它使用了MagikEye专有的Invertible Light™可逆光技术(ILT)
Wolfspeed 采用 TOLL 封装的碳化硅 MOSFET 产品组合丰富，提供优异的散热，极大简化了热管理
新型META-DX2C 800G重定时器得到全面的硬件和软件参考设计支持，包含关键Microchip元器件
先进的分析技术有助于运动员更有效地训练，更好地表现并更安全地投入比赛。光学追踪和视频审查系统解决了比赛争议并加快了比赛。
根据Gartner的最新预测，用于执行人工智能（AI）工作负载的半导体将在2023年为半导体行业带来534亿美元的收入，比2022年增长20.9%
机器视觉（MV）是一种使机器人和自动驾驶汽车等其他机器能够看到和识别周围环境中物体的技术
基于3纳米小芯片平台的全面IP组合可加速人工智能技术生成的大量数据在计算、内存和网络基础设施中的传输
FOCoS-Bridge是日月光VIPack™平台六大核心封装技术支柱之一，旨在实现高度可扩展性，无缝集成到复杂的芯片架构中，同时提供高密度芯片对芯片连接(D2D)