村田首款面向Wi-Fi 6E/7的寄生元件耦合器实现商品化
judy-- 周五, 12/15/2023 - 10:25该器件可让支持Wi-Fi 6E和下一代无线 LAN标准——Wi-Fi 7的天线同时实现高效化和小型化。
该器件可让支持Wi-Fi 6E和下一代无线 LAN标准——Wi-Fi 7的天线同时实现高效化和小型化。
高通®Wi-Fi 7沉浸式家庭联网平台 。通过紧凑、高能效且具备成本效益的芯片架构,高通Wi-Fi 7沉浸式家庭联网平台可带来超过20Gbps的系统总容量
DigiTimes 援引 IC 业内人士消息和检测实验室的一份新报告称 —— 首批支持下一代 Wi-Fi 7 无线网络标准的智能手机,最早有望于 2024 年下半年陆续问世。
QPF7250 iFEM将 Wi-Fi 范围扩大了 30%,同时增加了容量,以支持智能家居和物联网的更多接入点。