SEMI报告：2024年全球半导体产能预计将达到创纪录的每月3000万片晶圆
judy-- 周三, 01/03/2024 - 09:44
全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算）。
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SEMI报告：2023年第三季度全球半导体设备出货金额比去年同期下降11%
judy-- 周一, 12/04/2023 - 09:55
2023年第三季度，全球半导体设备出货金额比去年同期下降11%，至256亿美元，比上一季度下滑1%。
SEMI报告：全球晶圆厂设备支出2023年放缓，有望在2024年复苏
judy-- 周四, 09/14/2023 - 10:17
预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降15%，从2022年的995亿美元的历史新高降至840亿美元， 2024年将同比反弹15%，至970亿美元
SEMI报告：2023年第一季度全球半导体设备出货金额比去年同期增长9%
judy-- 周二, 06/06/2023 - 17:16
SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》中宣布，2023年第一季度全球半导体设备出货金额达到268亿美元，比去年同期增长9%，比上一季度下滑了3%
SEMI预计2025年全球300mm半导体晶圆厂产能将创新高
judy-- 周三, 10/12/2022 - 16:30
SEMI 预计到 2025 年的时候，全球 300 mm 半导体晶圆厂的产能将再创新高。