Qorvo推出首款 20 单元智能电池管理单芯片解决方案
judy-- 周三, 03/08/2023 - 09:50
Qorvo PAC22140 和 PAC25140 实现了高度集成,可为设计人员节省 50% 以上的 PCB 空间,降低 30% 的总 BOM 成本,并缩短产品上市时间
Qorvo PAC22140 和 PAC25140 实现了高度集成,可为设计人员节省 50% 以上的 PCB 空间,降低 30% 的总 BOM 成本,并缩短产品上市时间
三芯片解决方案提供可配置的 GaN 偏置点自动校准,使工程师能够在不改变电路板设计的情况下最大限度地提高不同 GaN 功率放大器 (PA) 的系统性能
新款三频段 FEM 不仅能最大限度地提高容量,而且还能简化设计,缩短产品上市时间,并将前端电路板空间减少 50%,适用于 Wi-Fi 6E 企业级架构。在多个网络同时运行的区域中,Wi-Fi 6E 可减少网络拥堵。