Qorvo

Qorvo推出新一代电路仿真软件QSPICETM，通过提升仿真速度、功能和可靠性，为电源和模拟设计人员带来更高水平的设计生产力。

QPQ3509 的 C 波段覆盖范围结合 QPB9850 的高集成度及紧凑设计，使这些器件非常适合于以尺寸和重量为关键指标的 5G 小型蜂窝基站应用

Qorvo 的 QPB3810 是一款基于氮化镓（GaN）的功率放大器模块（PAM），集成适用于 5G 大规模 MIMO（mMIMO）应用的偏置控制

创建具有多部天线的移动设备涉及到一个极具挑战性的平衡过程。如果考虑到移动设备设计人员面对的所有因素，那么所需要考量的层面则过于繁杂

在 TOLL 封装中，这些器件具有 5.4 mΩ 的导通电阻，比目前市场同类产品中最佳的 Si MOSFETs、SiC MOSFETs 和 GaN 晶体管还要低上 4-10 倍

750V SiC FET 拥有全球最低的5.4 (mΩ) 的导通阻抗。非常适用于空间极其有限的应用场景，如从几百瓦到千万瓦的交流 / 直流电源以及高达 100A 的固态继电器和断路器。

由于其小尺寸、高效率和低功耗，PMIC 成为可穿戴设备、可听戴设备和物联网设备等小型设备必不可少的器件。

车对万物 (V2X) 是一种车辆技术的总称。它允许车辆与周围的环境进行通信，包括自行车、摩托车和其它车辆。

本文讨论支持车辆连接的技术，以及高选择性滤波器解决方案如何应对 V2X 与 Wi-Fi 共存挑战，以实现车辆通信

Qorvo PAC22140 和 PAC25140 实现了高度集成，可为设计人员节省 50% 以上的 PCB 空间，降低 30% 的总 BOM 成本，并缩短产品上市时间