PCB板

PCB板锡珠的形成原因全解

PCB板在进行工艺加工之时,可能会出现很多细碎的小问题,包括我们之前所说的电镀分层

多层PCB线路板必须要注意的近孔问题

多层PCB线路板公司经常会遇到“孔到线过近,超出了制程能力”的问题,我们在设计PCB板的时候,所考虑最多的就是布线如何才能把各个层同网络信号线最合理的连接上

PCB板加工流程中哪些因素会影响到传输线阻抗

在PCB生产中,介质厚度变化的主要来源是原材料和生产过程中的压合以及填胶。如果介质厚度变化,会造成阻抗的变化,以及损耗的变化,严重的情况会导致传输线很大的损耗。

PCB板上片状元器件的拆卸技巧

印制板上的片状元器件是无引线或短引线的新型微小型元器件,它直接安装在印制板上,是表面组装技术的专用器件。片状元器件具有尺寸小、重量轻、安装密度高、可靠性高、抗振性强、高频特性好、抗干扰能力强等优点