PCB设计

高密度互连印刷电路板：如何实现高密度互连 HDI

judy-- 周一, 06/06/2022 - 11:45

高密度互连 (HDI) 需求主要来自于芯片供应商。最初的球栅阵列封装 (BGA) 支持常规过孔。渐渐地，引脚变得更加密集。1.27 毫米的间距变成了 1 毫米，然后是 0.8 毫米，再到 0.65 毫米的中心距。

90%的人都不知道这些PCB设计技巧！

judy-- 周六, 04/02/2022 - 11:21

在设计PCB时，我们通常会依赖以前在网上找到的经验和技巧。某些规则在设计时是通用的，也有部分规则只能用于特定设计。

提高电路板EMC能力PCB设计和布线方法

judy-- 周五, 01/21/2022 - 11:24

本文给出了对于电机控制功率电路在PCB布线方面需要考虑的因素，特别是针对于如何提高电路的电磁兼容性，本文给出了从电路板的选择，地线铺设等方面的考虑。最后通过实际案例展示这些方法的应用。