美光开始量产行业领先的 HBM3E 解决方案，加速人工智能发展
judy-- 周二, 03/05/2024 - 10:56
英伟达 H200 Tensor Core GPU 将采用美光 8 层堆叠的 24GB 容量 HBM3E 内存，并于 2024 年第二季度开始出货
HBM3E
三星发布其首款36GB HBM3E 12H DRAM，满足人工智能时代的更高要求
judy-- 周二, 02/27/2024 - 10:24
三星HBM3E 12H支持全天候最高带宽达1280GB/s，产品容量也达到了36GB
SK海力士开发出全球最高规格HBM3E，向客户提供样品进行性能验证
judy-- 周二, 08/22/2023 - 10:24
SK海力士21日宣布，公司成功开发出面向AI的超高性能DRAM新产品HBM3E1，并开始向客户提供样品进行性能验证。