日月光半导体推出扇出型堆叠封装(FOPoP)实现低延迟高带宽优势的解决方案 judy-- 周三, 03/15/2023 - 15:36 日月光VIPack™平台中的FOPoP将电气路径减少3倍，带宽密度提高8倍，使引擎带宽扩展每单位达到6.4 Tbps。
