英飞凌

模块的最大电流规格高达 800 A ，扩展了英飞凌采用成熟的62 mm 封装设计的产品组合。

ISOFACE双通道数字隔离器系列产品采用窄体DSO-8封装，提供两个数据通道，可支持高达40 Mbps的数据传输速率

该系列半桥驱动器 IC 有四种型号，分别采用两种不同的封装技术：2ED132xS12M 采用 DSO-16 300 mil封装，+2.3 A/-4.6 A 的电流能力

碳化硅（SiC）的性能潜力是毋庸置疑的，但设计者必须掌握一个关键的挑战：确定哪种设计方法能够在其应用中取得最大的成功。

1200V TRENCHSTOP™ IGBT 7中功率技术与以前的IGBT 4技术相比，芯片缩小了约30%。芯片放置和模块布局可以对较小的芯片的热性能产生积极的影响，但它们也会影响开关损耗。

在过去的几年里，碳化硅(SiC)开关器件，特别是SiC MOSFET，已经从一个研究课题演变成一个重要的商业化产品。

这款160V的绝缘体上硅（SOI）栅极驱动器集成了一个电源管理单元（PMU），并且采用了底部带有裸露焊盘的QFN-32封装，具有良好的导热性能

新IC系列在低输出功率下，效率可以达到80%以上，这让多声道产品能够拥有更长的电池续航时间，提升热管理能力

CIPOS IM523系列智能功率模块集成多种功率和控制器件来提高可靠性，优化PCB尺寸并降低系统成本，还可用于控制各类低、中功率的变频器中的三相电机

Magic Leap 2展示了REAL3™ 3D图像传感器的潜力。全新改进的IRS2877C飞行时间成像器可以捕捉到用户周围的物理环境，帮助设备理解环境并最终与环境互动。