美新半导体

MXC3638AL采用MEMS和ASIC集成一体的单芯片内核设计，具有超低功耗、低噪声、多种工作模式可选等特点，支持I2C/SPI通信接口

全新升级了美新大规模量产的超小尺寸AMR地磁传感器MMC56x3系列，满足包括智能手机、可穿戴设备、无人机，AR/VR等在内的丰富应用场景。