驱动汽车互联化、自动化、更环保的封装趋势 judy-- 周三, 08/31/2022 - 15:53 在中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2022)高峰论坛上,日月光中坜厂工程整合处处长林少羽分享车用电子元件封装解决方案及未来发展趋势。