东芝

源极引脚采用多针结构，与现有的TO-220SM(W)封装相比，封装电阻下降大约30%，从而将XPQR3004PB的漏极额定电流（DC）提高到400A，高出当前产品1.6倍

东芝集团近日宣布将在日本兵库县建设新的功率半导体器件、模块制造设施。项目预计于2025年春季投产，有望将东芝在该基地的车规功率半导体产能增加一倍以上。

在查看来自东芝的光耦时，你通常会发现物料编号的末尾带有后缀“TP”和“SE”（例如TLP291(GB-TP,SE），而这并未体现在规格书中。

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新开发的双栅极RC-IEGT结合栅极控制技术，关断和导通损耗分别比传统单栅极结构降低24%和18%，反向恢复损耗降低32%。因此，实际测量值中总开关损耗降低24%，而导通损耗没有任何增加。

这次新的合作安排源于两家公司都希望将东芝领先的解决方案推向更广泛的市场/应用中，包括汽车、工业、物联网、运动控制、电信、网络、消费者和白色家电应用。

东芝推出其面向20V电源线路的新款“TCK42xG系列”MOSFET栅极驱动IC中的首款产品---“TCK421G”。该系列器件专门用于控制外部N沟道MOSFET的栅极电压（基于输入电压），同时具备过压锁定功能。

两种新模块的低损耗特性满足了工业设备对提高效率、减小尺寸的需求，例如用于轨道车辆的转换器和逆变器以及可再生能源发电系统。

新器件内置高电压MOSFET，输出耐压可达1500V（最小值）。

新产品配有东芝开发的高发光效率LED，最大触发LED电流为2mA。这比当前产品低33%左右，因而支持较低的输入功率。缩短开关时间的特性可确保更快的运行：TLP223GA为50%，TLP223J为75%。