NB-IoT和LoRa两种技术具有不同的技术和商业特性，所以在应用场景方面会有不同。本文针对二者的区别进行阐述，并且对各自适合的应用场景进行说明。 一、引言 物联网应用需要考虑许多因素，例如节点成本，网络成本，电池寿命，数据传输速率（吞吐率），延迟，移动性，网络覆盖范围以及部署类型等。可以说没有一种技术可以满足IoT所有的需求。NB-IoT和LoRa两种技术具有不同的技术和商业特性，... 阅读详情

随着储能电源和电动汽车的迅猛发展，开发高能量密度的锂离子电池成为研究的重点之一。锂离子电池性能的提高很大程度上取决于正极材料的特性。目前无机正极材料使用广泛，但不乏各种缺陷。与无机正极材料相比，有机物正极材料具有理论比容量高、原料丰富、环境友好、结构可设计性强和体系安全的优点，是一类具有广泛应用前景的储能物质。本文主要介绍了几类作为锂离子正极材料的有机化合物，对比分析了这些化合物的电化学性能、... 阅读详情

中国半导体器件型号命名方法 　　半导体器件型号由五部分（场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN型管、激光器件的型号命名只有第三、四、五部分）组成。五个部分意义如下： 　　第一部分：用数字表示半导体器件有效电极数目。（2-二极管、3-三极管） 　　第二部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性。 　　第三部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的内型。 　　第四部分：用数字表示序号。 　　... 阅读详情

2016，是物联网发展十分重要的一年，特别是Nb-IoT标准协议冻结，商用在即;车联网(V2X)第一版标准化规范制定完成;软银收购ARM，开始布局物联网，一系列大事件频频发生。2017，物联网的发展势必更加纷繁复杂，或许会让我们有点雾霾的感觉，看不清，也难以把握。然而，文章中提及的这8个关键点，会有助于我们拨云见日，理清思路，把握住重点。 1.规模 　到2020年，根据Garnter 的报告，... 阅读详情

芯片级封装LED照明模组：LED产业的潜在发展方向？ 芯片级封装LED：仍面临挑战但极具前景的解决方案 芯片级封装（Chip scale pachages, CSPs）对LED产业来说还是新事物，但是它可是传统半导体产业的支柱技术。它能改善半导体器件的可靠性、热管理性能，并能获得更小的封装尺寸。 2012~2021年芯片级封装LED产量预测

据每日邮报报道，科技公司正忙着研发和测试无人驾驶汽车，然而最新研究显示，人们可能因过于担忧安全而不愿乘坐它们。美国汽车协会（AAA）发布报告显示，3/4美国人称对于乘坐无人驾驶汽车感到害怕，只有1/10的受访者称与无人驾驶汽车分享道路感觉更安全。 然而，有59%的人希望自己的汽车中能配有无人驾驶技术。 美国汽车协会汽车工程与行业关系主管格雷格·布兰农（Greg Brannon）说：“... 阅读详情