judy的博客

根据基辛格所说，目前的芯片最多大概有1000亿晶体管，未来SOP技术发展之后，到2030年芯片的密度将提升到1万亿晶体管，是目前的10倍。

研究人员已经开发并展示了新的绿光吸收透明有机光电探测器，它具有高灵敏度并跟CMOS制造方法兼容。

OG0TB 具有极其紧凑的外形尺寸、优异的图像质量、超低的功耗、以及眼球与面部追踪等特性，很适合 AR / VR / MR 和消费级元宇宙市场等应用场景。

JEDEC 固态技术协会刚刚宣布了最新的 UFS 4.0 通用闪存存储标准。作为补充，该组织还更新了 JESD223E UFSHCI 4.0 标准，以及面向 UFS 3.1 和更高版本的“基于文件的优化”

加州理工学院（Caltech）的工程师们已经开发出一种开关，这是计算的最基本组件之一，它使用光学而不是电子组件。这一发展可能有助于实现超快的全光信号处理和计算。

vivo通信研究院发布《6G服务、能力与使能技术》白皮书，分享其在6G领域研究上取得的最新进展。

按照计划，搭载地平线征程5的比亚迪车型最早将于2023年中上市，该芯片兼具大算力和高性能，单颗芯片AI算力最高可达128 TOPS，支持16路摄像头感知计算

在近日召开的 Embedded World 大会上，RISC-V International 首席执行官 Calista Redmond 高兴地宣布目前 RISC-V 市场上的核心数量已经突破 100 亿。

德国和比利时的研究人员携手研制出一款新型钙钛矿/铜铟二硒化物（CIS）串联太阳能电池，其光电转化效率达到25%，为迄今同类产品最高值

周四下午，台积电（TSMC）透露了要到 2025 年将成熟与专业节点产能扩大约 50% 的计划。为实现这一目标，这家芯片代工巨头还将在中国台湾、大陆和日本地区新建大量晶圆厂。